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       SERVICE

       

                                            晶圓減薄


         服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務。

         產能:2萬片/月。

         最小厚度:100um。

                          

                                           晶圓測試


         服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片的測試服務。

         產能:1.5萬片/月。

         芯片種類:模擬芯片/數字芯片。

                                   

                                            晶圓切割         

         

         服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務。

         產能:1萬片/月。

         最小切割道:50um。

                                       

                                            晶圓挑粒


         服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務。